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以下是含有SEMICON Taiwan 2024的搜寻结果,共99

  • 10檔半导体展概念股后市旺

    10檔半导体展概念股后市旺

     SEMICON Taiwan 2024国际半导体展于日前落幕,法人针对此次半导体展出具最新报告中指出,AI及后段设备为此次展出重点,看好受惠CoWoS扩产商机的台积电(2330)、日月光投控(3711),IC设计看好受惠生成式AI边缘运算的联发科(2454)等。

  • 提升3D封装效率 翔纬光电TGV全检机 引领趋势

    提升3D封装效率 翔纬光电TGV全检机 引领趋势

     SEMICON Taiwan 2024,翔纬光电向全球半导体产业展示其领先技术与创新产品。作为业界年度盛事,该展览吸引了来自世界各地的专业人士与企业,展示最新技术趋势和产品创新。翔纬光电藉由晶圆检测机与TGV全检机的亮相,展现其在半导体检测设备领域的卓越地位,并强调公司如何运用AI与自动化技术提升检测精度与生产效率。

  • 台积电带队 供应链一路旺

    台积电带队 供应链一路旺

     台积电10日公告8月营收,9日股价开低走高,终场虽下跌2.07%,但收一根红K棒899元,显示下檔有低接买盘;受惠先进封装制程需求热络,相关供应链8月营收提前缴出亮眼成绩单,京鼎、万润、旺硅、辛耘8月营收创新高,京元电子、圣晖*、瑞耘、帆宣、和椿、华立、崇越、胜一的8月营收动能强劲,呈现年、月双增。

  • 友达携手友达宇沛 攻永续智慧制造

    友达携手友达宇沛 攻永续智慧制造

     随着生成式AI和高效能运算等应用推动,助长半导体市场加速扩张,能源消耗与碳排放量也将大幅提升,使净零减碳成为市场竞争力关键。友达携手子公司友达宇沛于日前参加SEMICON Taiwan 2024,从碳管理、水处理、节能等循环经济角度,深入企业痛点,透过5G AIoT、大数据等软硬整合能力,转换成兼具绿色制造、智慧工业服务的智慧服务事业。

  • K&S先进封装制程 参展SEMICON Taiwan 2024

     SEMICON Taiwan 2024于9月4日至6日在台北南港展览中心隆重举行,Kulicke Soffa Pte Ltd.作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商,展示了先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等解决方案。另外,KS全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精采亮相。

  • 林永祥专栏-台股盘势震盪 降息力度成关键

     美国联准会主席鲍尔在全球央行年会(Jackson Hole)中表示,调整政策的时机已经到来,这符合全球金融市场对于降息的期待。为实现经济软着陆的目标,联准会预计将在9月启动降息。

  • 德律前八月EPS 赚赢去年全年

    德律前八月EPS 赚赢去年全年

     量测设备商德律(3030)6日公告8月税后纯益0.93亿元,月减67.7%,单月每股税后纯益(EPS)0.4元,较上月0.66元减少;累计前八月税后纯益11.71亿元,已超越2023年全年获利,EPS为4.96元,优于去年全年的4.24元。

  • 郭智辉喊话 4年内台湾AI拚世界前3

    郭智辉喊话 4年内台湾AI拚世界前3

     国际半导体展SEMICON Taiwan 2024在台湾展出中,经济部长郭智辉期待在4年内,有机会把台湾AI产业推到世界前3名;中美硅晶董事长徐秀兰也看好明年度半导体产业链上下游均有好的成长;稳懋半导体董事长陈进财指出,在美中对抗下,台湾、日本的半导体产业开始有合作的契机。

  • 震撼弹!三星将携手台积打造HBM4 挑战SK海力士

    【中时新闻网 吴美观】半导体界震撼弹!南韩三星传出将携手台积电共同开发最新高频宽记忆体「HBM4」。此举不仅回应了辉达等人工智慧(AI)晶片大厂的迫切需求,同时也是三星向SK海力士发出挑战的宣示。倘若这项传闻属实,将是台韩半导体巨头首次于AI领域强强联手,产业竞争版图势必重新洗牌。

  • 破天荒!三星首度低头 找台积电打造「新高频宽记忆体」

    破天荒!三星首度低头 找台积电打造「新高频宽记忆体」

    半导体界震撼弹!南韩三星传出将携手台积电共同开发最新高频宽记忆体「HBM4」。此举不仅回应了辉达等人工智慧(AI)晶片大厂的迫切需求,同时也是三星向SK 海力士发出挑战的宣示。倘若这项传闻属实,将是台韩半导体巨头首次于AI领域强强联手,产业竞争版图势必重新洗牌。

  • 《兴柜股》印能科技推3新品 提升半导体制程良率

    半导体气动与热能制程设备厂印能科技(7734)今(6)日于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展中,宣布推出3款新产品,可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题,大幅提升半导体制程的良率及产品可靠性、效能。

  • 《兴柜股》创控首秀FOUP监测解决方案 助升先进制程良率

    气体分子污染物(AMC)监测厂创控(6909)于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展中,除扩大摊位规模,并首度公开FMS 2000半导体制程前开式晶圆传送盒(FOUP)微环境监测整合式解决方案,为先进制程解决FOUP污染监测问题,提升半导体制程良率。

  • 《盘后解析》量缩反弹247点、周线仍翻黑 盘整期留意2关键

    美股主要指数周四跌多涨少,台股加权指数早盘今(6)日开高67.74点后一度拉回翻黑,随后在权值股回神领军下翻红走扬,盘中一度大涨274点或1.29%、触及21461.71点,午盘后维持逾200点涨势,柜买指数亦见类似走势,但10点后涨势拉回,维持约0.3%涨势。

  • 中美硅晶董事长徐秀兰 看旺明年半导体产业链

    中美硅晶董事长徐秀兰 看旺明年半导体产业链

    国际半导体展SEMICON Taiwan 2024现在台湾展出中,中美硅晶董事长徐秀兰看好明年度半导体产业链各环节均有好的成长,经济部长郭智辉也期待希望在4年内,有机会把台湾AI产业推到世界前3名。

  • 《其他电》信纮科秀3大领域布局 扩大接单与市场

    半导体厂务工程及设备厂信纮科(6667)于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展中,展示绿色制程、厂务供应系统整合、废液处理与资源化等3大领域完整布局,持续协助客户达成绿色制造目标,并为公司营运带来长期永续发展契机。

  • 台达携手UI 满足半导体创新需求

    台达携手UI 满足半导体创新需求

     台达4日宣布与子公司Universal Instruments(以下简称UI)携手参加SEMICON Taiwan 2024,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,亦展出积累工业自动化领域深厚经验打造的半导体前端制程设备,其中晶圆边缘轮廓量测解决方案以高度模组化的功能选配为设备加值,而结合UI技术优势、应用于后端制程的高速多晶片先进封装设备,能以高于业界3倍速度,贴装重复度小于3微米以内,灵活应对产线多样化需求。

  • 聚焦净零 奇裕发表光储系统

    聚焦净零 奇裕发表光储系统

     据IEA报告,为达净零排放,2030全球再生能源装置容量需成长为2022年3倍。在净零之路上持续创新、提供更多ESG相关解决方案的奇裕企业,在SEMICON Taiwan 2024上,除了发表既有的Solaredge太阳能产品系列之外,也展出新代理的Solaredge家用和商用储能系统。奇裕副董事长黄士铭表示,此系列不仅省去整合上的困扰与额外花费,更搭载完善的监控与调配系统,可轻松满足中小型用户的「光储」需求。

  • Kulicke & Soffa 最新设备亮相

     SEMICON Taiwan 2024于9月4日至6日在台北南港展览中心登场,Kulicke Soffa Pte Ltd.作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商,展示了先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等解决方案。另外,KS全系列耗材产品及智能制造解决方案也在展会上精彩亮相(摊号:1馆4F/L0716)。

  • 《观光股》半导体展住房率逾9成 台北六福万怡9月营运进补

    SEMICON Taiwan 2024国际半导体展带动国内外商旅住宿需求,六福(2705)旗下位于南港车站的台北六福万怡酒店在地利及四铁共构优势下,今年国际半导体展期间平均住房率达逾9成,其中2天甚至接近满房,表现亮眼,可望带动整体营运表现。

  • 台达携子公司UI 秀AI数位双生新动能

    台达携子公司UI 秀AI数位双生新动能

     台达电与子公司Universal Instruments(简称UI)携手参加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,台达初估,藉由运用设备虚拟机台环境,约可省下新产品导入时间约20%。

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